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集团公司领导赴北京考察红外芯片项目

发布时间:2024-04-23 阅读量:356

4月23日,集团公司党委书记、董事长丁锐,副总经理刘承志等一行赴北京长峰科威光电技术有限公司考察红外芯片项目。集团投资发展部,台北投资产业投资、金桥私募基金公司相关人员参加活动。

北京长峰科威公司总经理胡建国,红外芯片项目创始专家团队等参与接待。在参观了光电设备中试线,听取了红外芯片项目情况介绍后,双方就推进项目合作进行探讨交流,表示该项目契合发展新质生产力要求,符合各自发展定位,下一步要充分发挥团队优势、产品优势、渠道优势、技术优势,深化项目合作,争取早日落地。

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